在半导体加工行业中，专业术语和短语对于沟通和理解技术细节至关重要。以下是一些在半导体加工行业中常用的英语词汇及短语：
基本术语
- Semiconductor - 半导体
- Wafer - 晶圆
- Doping - 杂质扩散
- Photolithography - 光刻
- Etching - 蚀刻
- Deposition - 沉积
- Casting - 浇铸
- Etchback - 蚀刻减薄
- CMP - 化学机械抛光 (Chemical Mechanical Planarization)
- IC - 集成电路 (Integrated Circuit)
工艺流程
- Front-end processing - 前端工艺
- Back-end processing - 后端工艺
- Die sortation - 封装分类
- Packaging - 封装
- Test - 测试
- Burn-in - 烧录
- Reliability testing - 可靠性测试
- Failure analysis - 故障分析
设备和材料
- Photolithography tool - 光刻设备
- Etching tool - 蚀刻设备
- Deposition tool - 沉积设备
- CMP tool - CMP 设备
- Wafer handling equipment - 晶圆处理设备
- Cleanroom - 清洁室
- Mask - 光罩
- Resist - 光刻胶
- Etchant - 蚀刻剂
- developer - 开发液
性能参数
- Doping concentration - 杂质浓度
- Feature size - 特征尺寸
- Line width - 线宽
- Die size - 晶圆尺寸
- Surface roughness - 表面粗糙度
- Thickness - 厚度
- Transconductance - 跨导
- Capacitance - 电容
- Resistance - 电阻
质量控制
- Quality control - 质量控制
- Defect density - 缺陷密度
- Yield - 投产率
- Process control - 工艺控制
- Failure mode - 故障模式
- Process window - 工艺窗口
其他
- Substrate - 衬底
- Anode - 阳极
- Cathode - 阴极
- Electrode - 电极
- Thermal budget - 热预算
- Chemical mechanical polishing - 化学机械抛光
- Thermal oxidation - 热氧化
- Silicon wafer - 硅晶圆
- Polycrystalline silicon - 多晶硅
掌握这些词汇和短语对于在半导体加工行业中有效沟通和理解技术至关重要。无论是在与同行交流还是在阅读技术文档时，这些术语都能帮助您更好地理解行业内的信息和动态。